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半导体温度试验箱常规型号及规格参数：
试验箱型号：LQ-GD-080 LQ-GD-150 LQ-GD-225 LQ-GD-408 LQ-GD-1000
内容积(L)：80 150 225 408 1000
内部尺寸(cm)：40×50×40 50*60*50 50×75×60 60×85×80 100×100×100
外部尺寸(cm)：90*90*150 95*150*105 95×165×115 105×175×135 145×190×155
温度范围：低温-75℃，低温-60℃,低温-40℃，低温-20℃，低温0℃，高温+150℃，+150℃
温度均匀度：±2℃
温度波动度：±0.5℃
升温速率:≥3℃/min
降温速率:≥1℃/min
内体材料:SUS304不锈钢板
外壳材料:SUS304拉丝不锈钢板或防锈处理冷轧钢板（喷塑）
绝缘材料:可编程高低温实验箱专用超细玻璃棉+聚胺脂泡沫
制冷方式:机械式二元制冷方式
制冷机:全封闭（法国泰康或德国谷轮）压缩机
冷凝方式:风冷或水冷
加热器:镍铬合金不锈管加热器
鼓风机:离心风机
气流方式:宽带式强迫气流循环（上出下进）
执行标准：GB/10589-2008高低温试验箱技术条件
满足标准：GB/T2423.1-2008低温试验方法
GB/T2423.2-2008高温试验方法